Cisco und NVIDIA planen dichtere Steckmodule für KI-Netzwerke

Cisco und NVIDIA haben eine neue Bauform für steckbare Netzwerkmodule angekündigt. Sie soll höhere Übertragungskapazitäten für KI-Netzwerke ermöglichen.

Die Unternehmen stellten am 12. Oktober 2026 ihre Entwicklungspläne für Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable, kurz USFP, vor. Die Bauform legt fest, wie steckbare Module ausgeführt werden. Laut Cisco ist sie die erste ihrer Art für 400 Gigabit pro Sekunde je Übertragungskanal, also je einzelner Datenverbindung innerhalb des Moduls. Vorgesehen ist der Einsatz in Ethernet-Netzwerken für KI-Infrastruktur. Ethernet ist ein gängiger Standard für kabelgebundene Datennetze.

Mehr Kapazität pro Steckmodul

USFP soll mit 16 Übertragungskanälen eine Gesamtkapazität von 6,4 Terabit pro Sekunde erreichen. Cisco beziffert die Bandbreitendichte damit auf das Vierfache heutiger Steckmodule mit 1,6 Terabit pro Sekunde. Eine Erweiterung auf 32 Kanäle soll bis zu 12,8 Terabit pro Sekunde ermöglichen. Außerdem stellt der Anbieter eine etwa 1,3-fach höhere Energieeffizienz durch die eingesetzte Übertragungstechnik in Aussicht. Diese als 400G SerDes bezeichnete Technik wandelt Daten für die Übertragung in eine fortlaufende Folge um und am Empfang wieder zurück.

Austauschbare Module bleiben zentral

Cisco und NVIDIA wollen zugleich die bisherigen Herstellungs- und Betriebsverfahren steckbarer optischer Module erhalten. Cisco begründet diesen Ansatz mit wachsendem Datenverkehr zwischen KI-Beschleunigern, also spezialisierten Chips für KI-Berechnungen, Anwendungen, Speichern und Diensten. Dabei müssten Betreiber Stromverbrauch, Kühlung und Wartbarkeit berücksichtigen. Als Vorteile steckbarer Module nennt Cisco in seinem Beitrag etablierte Lieferketten und das Zusammenspiel von Produkten verschiedener Anbieter. Die Module lassen sich zudem unabhängig voneinander vor Ort austauschen.